新設計の基板が到着したため、早速組立てみました！
基板はスイッチサイエンス経由FusionPCBに発注しました。
新基板の特徴
・メカ機構を基板と一体化し組立調整の簡易化
・メカ機構簡易化による落下等の衝撃耐久向上
・主要部品を表面実装化し、実装簡易化
・マイコンをDIP版からTQFP版へ変更し、信号線分離による信頼性向上
・偏差異常などの異常時に状態を知らせるLED実装
・将来の拡張用ポートを実装
・鉛フリー基板採用
他にもいろいろな改善を実施しています。
以前の基板を使用した写真はこんな感じです。
ボールの中にいろいろな部品や部材が使われていました。
そして、今回の新基板はこんな感じ。
ボールの中央の一枚の基板にすべてがすっきり収まっています。
金具やネジ等の機構部品を大幅に減らすことに実現したため、
以前よりもさらに低コスト化が実現できる目途が立ちました。
この新基板を元にクラウドファンディングに再チャレンジする予定です。
もし再チャレンジ成功の場合、お届け時期は初回同様、夏を目指します。
また、価格は組立キット化と新設計基板により、初回約50%OFFを目指します。
初回、支援して頂いた方には特別割引or特典を考えています。
他にも新基板で面白い機能をいくつか実装しましたが、
詳細はクラウドファンディング再チャレンジ時のページで発表します。
お楽しみに！
再チャレンジ開始は3月から4月頃の予定です。
