SMD部品の取り外し

今回はSMD部品(表面実装部品)を取り外しの実験についてご紹介します。

色々基板を試作していると失敗してしまうこともあります。

失敗した基板はともかく、実装した部品がもったいないと思っていました。

ただ、SMD部品の場合、取り外しで細く複数ある足を綺麗に外すのは

かなり難易度が高くなります。

SMD取り外し用の特殊な半田ごてや工具を持ち合わせていないため、

安く綺麗に取り外す方法を検討していました。

今回は基板を再利用するのでなく、部品を再利用するため、

SMD部品の足をバーナーで熱して外す方法を試してみました。

バーナーといってもアウトドア用のバーナーは炎が太いため、

周辺のチップや基板を焼いてしまいます。

今回はポケトーチという小型で安価なバーナーを

ホームセンターで購入し、実験してみました。

小型でも1300度の炎になるため、

ある程度距離を離して全体をまんべんなくあぶる感じで。

5秒くらいあぶるとピンセットで横に動くようになり、

そのまま持ち上げると簡単に外れました。

最初に加減が分からず、

熱し過ぎて基板のパターンが焼けて剥がれてしまいました(ピンセット先部分)。

他の部分は綺麗に取れました。

今回外したチップはD-PAK、TQFP44pin、SSOP24pinです。

鉛フリーはんだのため、融点が高く取り外しに苦労すると思いましたが、

思った以上に簡単に外れました。

一部熱し過ぎてパッケージ部分が欠けてしまいましたが、

IC自体の動作には問題ありませんでした。

ただ、チップの耐久温度を超えている可能性が高いため、

動作保証はできないですね。

評価実験用のチップとして第2の人生を活躍してもらいたいと思います。

ポケトーチは炎が細いため、SMD部品の取り外しバーナーとしては

かなり使いやすいと思いました。

工具箱にあっても損はないツールの1つだと思いました。

バーナーは高温なのでやけどや火事には充分気をつけてください。

特にポケトーチはボタンから離しても

残留ガスで数秒火がついたままになるので、

要注意です。