電流を多く流すパワーラインの回路設計は
配線幅を広く配線するということが一般的ですが、
それに加えて下記のように意図的に絶縁層(レジスト)をなくして、
ハンダで基板上の配線の厚みを増やす方法があります。
これによってより大電流を流すことができます。
赤枠部分は意図的にレジストが一部ない
Kicadでも意図的に絶縁層(レジスト)をなくすことができるので
その方法を今回は紹介します。
流れとしては
今まで通り配線を行い、
後から絶縁層(レジスト)を「図形ライン」を使用して、
必要な個所を選択して剥がす
という流れです。
①まず、今まで通り配線を行う
②絶縁層(レジスト)をなくすための配線幅を設定する
②描画する層をF.MaskもしくはB.Maskを選択します。
表面のレジストを剥がす場合はF.Mask、
裏面の場合はB.Maskを選択します。
「図形ラインを追加」をクリックします。
③「図形ラインを追加」からレジストを剥がす箇所を描画します。
「図形ラインを追加」した箇所の色が変わっていることが分かります。
今回は意図的に配線よりも剥がす幅を小さくして、
差を分かりやすくしています。
④3Dビューから絶縁層(レジスト)が
無くなっていることが確認できます。
このようにKicadでも大電流を流す基板を
作ることができました。
